最新电子工艺实习报告总结大全

时间:2023-06-25 15:34:13 作者:曹czj

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最新电子工艺实习报告总结大全篇一

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一、实习目的:

2、掌握电子组装的基本技能;

3、掌握电子元器件的识别及选择;

4、学习焊接电路板的有关知识;

5、看懂收音机的安装图,学会动手组装和焊接收音机。

6看懂充电器的安装图,学会动手组装和焊接充电器。

7、了解电子产品的焊接、-

二实习要求

1.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。

2.要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。

3.要求学员掌握收音机,充电器的装配,焊接,调试.的基本操作技能,并对实际产品的制作,安装,调试和检测。

4.要求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。

三实习内容

(1)焊接训练:

元器件:电路板、导线;

工具:电烙铁、锡线;

焊接训练时,首先加热电烙铁,然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多,否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。

2组装收音机(略)

3组装充电器(略)

四注意事项

1、焊接的技巧和注意事项:

焊接是安装电路的基础,我们必须重视它的技巧和注意事项。

(1)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

(2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

(3)焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

(4)元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

(5)焊完时,焊锡呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

2、手工插旱元器件的原则:

先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置).焊接好,并剪掉管腿。

五心得体会

通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

1,对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的`学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

2,对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

3,对印制电路板图的设计实习的感受。焊接挑战我得动手能力,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全,动手设计能力有待提高。

两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思考着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以改变很多不良的习惯,例如:一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢?那就是没有明确分工,是因为一个在做,而另一个人似乎在打杂,而且开工前,也没有统一意见,彼此没有应有的默契。而通过磨合,心与心的交流以及逐渐熟练,使我们学到了这种经验。

实习这几天的确有点累,不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯,它让我们更充实,更丰富,这就是一周实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我,走向未知的将来。

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最新电子工艺实习报告总结大全篇二

2、掌握电子元器件的识别及质量检验;

3、学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。

学海校区南四教120,电子工艺实训室(一)

xx年x月x日至xx年x月x日,第十九周

1、电阻

用导体制成具有一定阻值的元件。

电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

作用:主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

电阻主要参数:阻值,精度,温度系数(温漂tcr),封装大小。

2、电位器

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

3、印刷电路板

印刷电路板(printed circuit board,pcb)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的pcb上。除了固定各种小零件外,pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的pcb上头没有零件,也常被称为印刷线路板printed wiring board(pwb)。

而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供pcb上零件的电路连接。

为了将零件固定在pcb上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的pcb(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,pcb的正反面分别被称为零件面(component side)与焊接面(solder side)。

如果pcb上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。

如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片pcb上的金手指插进另一片pcb上合适的插槽上(一般叫做扩充槽slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。

pcb上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过pcb后,再以导电性的金属焊条黏附在pcb上而形成电路。

4、电容

电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容,在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

主要作用如下:

i隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。

ii旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

iv滤波:这个对diy而言很重要,显卡上的电容基本都是这个作用。

v温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。

vi计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。

vii调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。

viii整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

ix储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

5、滤波器

对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路,就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过,而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制,它实质上是一个选频电路。

调试:

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

总装:

1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4,滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb,装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项:

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案:

1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。

5、假焊:加强对pcb和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

安装器件:

1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2,跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感,l2用色环电感,l3用8匝空心线圈,l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2,注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4,注意正负连接颜色。

音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。特别是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,所以每个焊点都很仔细。还有在调试时,必须分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

通过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手能力得到了很大的锻炼,培养了面对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的能力,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数,在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

6、发光二极管

发光二极管(lightemittingdiode,led),是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等;随着白光led的出现,也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源,具有效率高,寿命长,不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时,发光二极管能发出单色、不连续的光,这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分,可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年,美国无线电公司(radiocorporationofamerica)的鲁宾布朗石泰(rubinbraunstein)(1922年生)首次发现了砷化镓(gaas)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年,通用电气公司的尼克何伦亚克(nickholonyakjr.)(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课,时间为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单,对于我来说,因为我记得在初中时焊接过,所以就觉得不是特别的难,第一天通过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,因为很久没焊了,所以一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因,一是由于新的芯片,新的尝试,所以耽误了时间,迟迟不敢往下焊接器件,二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果,所以第一天浪费的时间比较多,也耽误了后面的进度。

经过第一天的摸索,很期待第二天上课的到来,由于吸取了第一天的经验,所以做起来也快了些,电阻电容的焊接基本都在第二天完成的,时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。

到了第三天,接着昨天的工作,继续焊接,因为感觉焊接的差不多了,所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方,精益求精.由于这两天天气比较潮湿,使得我们工作的铜圈上出了氧化反应,使得锡无法正常的焊到器件上,这让我花费不少时间,但在老师的指导下,把上面氧化的部分磨掉后,又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出努力劳动的结果,我相信大家都是一样的感觉.最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,不过我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,所以就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!

让我感觉到同学之间互帮互助,齐心协力,团结向上的氛围,在焊接的过程中,有些器件自己的手不够用,通过同学的帮助,成功的焊接了自己的器件,体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三,通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机,让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。

通过实习,亲手制作电话机,让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小,电容的不同种类与功能,焊接时如何准确把握焊接点的位置,需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见,在今后的工作中一定改正急功近利的心态,务必要求任何工作都保质保量的完成,发现自身的不足,也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。

最新电子工艺实习报告总结大全篇三

1. 焊接工艺的基本知识。

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

我们实验中主要是pcb板的焊接。

1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。

焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔 点较高,质硬,如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。

焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

镊子:夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀:拆组机器狗; 钳子:裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。

手工焊接主要为五步焊接法:

5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

元件主要有卧式和立式两种。

2. 原理图设计与仿真。

2.1 multisim仿真电路。

2.2 电路仿真波形。

3. 印制板设计。

3.1 电路原理图。

3.2 机器狗的印制板图。

4. 机器狗的焊接、安装及调试。

我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下,均以低电平触发,促使电机转动,从而达到了机器狗停走的目的。

最新电子工艺实习报告总结大全篇四

电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课,也是我们理工科进行工程训练,学习工艺知识,提高综合素质的重要实践环节。从第2周到第5周每周周二下午四个小时来进行这次实习。

实习任务是制作一台万用表,刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一个万用表,而且做好的作品可以带回去。听起来真的很有趣,做起来应该也挺好玩的吧!就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。

实习天也就是第二周,通过看录像中电子工艺实习的范围与技术,还有录像中老师高潮的技艺让我艳羡不已,这个下午,我对电子工艺实习有了初步的认识,对电路板,电路元件有了一定的认识,对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。

第3周也并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接电阻,导线。电烙铁对我来说很陌生,所以我很认真地对待这练习的机会。

我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上,待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡,上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。

焊接时,要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线,根据焊点的形状作一定的移动,使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙,接触时间大约在3-5秒左右,然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间,方向和速度,决定了焊接的质量与外观的正确的方法是,在将要离开焊点时,快速的将电烙铁往回带一下,后迅速离开焊点,这样焊出的焊点既光亮,圆滑,又不出毛刺。

在焊接时,焊接时间不要太长,免得把元件烫坏,但亦不要太短,造成假焊或虚焊。焊接结束后,用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下,检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象,就要重新进行焊接。

焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的,比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行,多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了,总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习,要不不知道要焊坏多少个原件呢。

第四,五周,我们开始了我们最后的万用表的焊接,想到平时在物理实验室里用的万用表现在可以经自己的手焊接出来,心中难免有些许激动。

第三周时由于身体不适,导致焊接效果不理想,竟然把r4焊在了r3的位置上,结果要把焊好的拆下来重新焊,下课时发现比别人的进程慢了好多,心里不由的有些着急,怕第四周焊不完,但是老师要求不能私下里自己焊,所以就打算第五周的时候早点去把进度赶上。

最后一周抓紧了速度,电路板焊接完成后找老师检查打分才能进行外壳组装,自我感觉总是把握不住量和时间,所以总体上焊接的不太好看,老师打了个4+的成绩。表示可以继续组装外壳了,组装外壳看似简单真的组装起来也不容易,我装上壳的时候电路板按不下去,发现是焊接时焊接面留的脚太长了,于是又调整了一下,组装完成后信心满满的找老师去做最后的检查。老师测量了一下,各个功能良好,没有器件焊坏,准确度可能还有待提高。老师示意我的万用表已经制作完成了,心里确实有小小的成就感。十一放假还拿回家送给我老爸了,对于家里精确度要求不高的工作,我的小小万用表还是可以胜任的。老爸很高兴!

电子工艺实习让久在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐,同时检验了自己所学的知识。

焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,寻找问题的根源,然后一步一步的解决问题。

最新电子工艺实习报告总结大全篇五

1焊接工艺的基本知识。

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

我们实验中主要是pcb板的焊接。

1.1焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。

焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。

电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。

焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔 点较高,质硬,如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。

焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。

镊子:夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀:拆组机器狗; 钳子:裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。

手工焊接主要为五步焊接法:

5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

元件主要有卧式和立式两种。

2. 原理图设计与仿真。

2.1 multisim仿真电路。

2.2 电路仿真波形。

3. 印制板设计。

3.1 电路原理图。

3.2 机器狗的印制板图。

4. 机器狗的焊接、安装及调试。

我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下,均以低电平触发,促使电机转动,从而达到了机器狗停走的目的。